Western Digital představuje BiCS4 3D QLC NAND čip s kapacitou 1,33 TB
Úspěšná spolupráce se společností Toshiba přinesla zcela novou technologii.
26. 7. 2018 Vratislav Holub Zdroj
![Western Digital 3D QLC NAND](https://www.vytukej.cz/wp-content/uploads/2018/07/Western-Digital-3D-QLC-NAND.jpg)
Společnost Western Digital Corp dnes oznámila úspěšný vývoj druhé generace architektury pro 3D NAND čipy. Implementovali 96-vrstvou BiCS4 technologii a dosáhli výsledku s největší kapacitou v jediném čipu, a to 1,33 TB.
Invalid post ID.Spolupráce se společností Toshiba
Technologie BiCS4 byla vyvinu ve společném podniku jako paměti flash, v japonském Yokkaichi s partnerem Toshiba Memory Corporation. V momentální situaci se vylaďují poslední nedokonalosti před příchodem na trh. První produkty by měly vyjít pod značkou SanDisk.
Společnost Western Digital společně s Toshibou očekávají nasazení technologie BiCS4 do široké škály aplikací až po sériově vyráběné SSD.
Experti se však obávají životnosti a ceny produktu. Celou pravdu poznáme v následujících měsících.