Western Digital představuje BiCS4 3D QLC NAND čip s kapacitou 1,33 TB

Úspěšná spolupráce se společností Toshiba přinesla zcela novou technologii.

26. 7. 2018   Vratislav Holub   Zdroj

Společnost Western Digital Corp dnes oznámila úspěšný vývoj druhé generace architektury pro 3D NAND čipy.  Implementovali 96-vrstvou BiCS4 technologii a dosáhli výsledku s největší kapacitou v jediném čipu, a to 1,33 TB.

Toshiba oznamuje nové čipy k navýšení kapacity SSD disků

0 komentářů  |    0 fotografii

Spolupráce se společností Toshiba

Technologie BiCS4 byla vyvinu ve společném podniku jako paměti flash, v japonském Yokkaichi s partnerem Toshiba Memory Corporation. V momentální situaci se vylaďují poslední nedokonalosti před příchodem na trh. První produkty by měly vyjít pod značkou SanDisk.

Společnost Western Digital společně s Toshibou očekávají nasazení technologie BiCS4 do široké škály aplikací až po sériově vyráběné SSD.

Experti se však obávají životnosti a ceny produktu. Celou pravdu poznáme v následujících měsících.