Western Digital představuje BiCS4 3D QLC NAND čip s kapacitou 1,33 TB
26. 7. 2018 Vratislav Holub
Úspěšná spolupráce se společností Toshiba přinesla zcela novou technologii.
26. 7. 2018 Vratislav Holub
Úspěšná spolupráce se společností Toshiba přinesla zcela novou technologii.
24. 7. 2018 Vratislav Holub
Nová technologie čipů zajistí vyšší kapacitu.